サブシジョンとは、ニキビ跡のクレーター状の凹みを改善するための治療法です。皮膚を切開することなく、特殊な針を用いて皮膚の真皮層にある線維を切断することで、凹みを改善します。 ニキビの炎症によって皮膚の真皮層に線維が形成されると、皮膚が引っ張られて凹みが生じます。この線維が皮膚を下に引っ張っているため、肌表面がへこんでしまうのです。 サブシジョンはこの線維を切断することで、皮膚の引っ張りを解放し、凹みを改善する効果が期待できます。

サブシジョンとダーマペン・CO2レーザー・シルファームは、ニキビ跡の凹みに対してそれぞれ異なるアプローチをしていきます。ダーマペンやCO2レーザーは垂直方向に刺すことでクレーターの原因となる瘢痕組織を剥がしていきます。 　 浅いニキビ痕にはダーマペンやシルファームによる施術が適していますが、皮膚に線維化を生じたことで皮膚が下に引っ張られてへこみができていると、浅いニキビ跡のへこみであっても治療効果があらわれにくい場合があります。また、深く凹んだようなニキビ痕にも効果が出にくいことがあります。 その際に有効な治療法がサブシジョンです。 サブシジョンは皮膚の下にあるニキビ痕の固くなってしまった組織（コラーゲンの塊である線維化）を針で切り離し、へこみ部分を上に持ち上げる施術です。 特に、ローリング型と呼ばれる凹凸が広い範囲で目立つタイプのニキビ跡に適した治療です。 ＊サイズが大きめの深いボックスカー型のニキビ痕にも効果があります。